هاست پرسرعت
بازی

نقص طراحی محفظه‌ی بخار، علت احتمالی بالا رفتن دمای عملکرد AMD Radeon RX 7900

نقص طراحی محفظه‌ی بخار، علت احتمالی بالا رفتن دمای عملکرد AMD Radeon RX 7900

Der8auer در یوتیوب ویدیو جدیدی را منتشر کرده که در آن به بررسی مشکل بالا رفتن دمای Radeon RX 7900 می‌پردازد. او برای این منظور چهار کارت گرافیک از این مدل را خریداری کرده تا مشکلات رایجی مثل تفاوت در نصب عمودی یا افقی آن را که اخیراً در اینترنت مطرح شده اثبات کند. براین‌اساس به‌نظر می‌رسد که واقعاً چنین تفاوتی وجود دارد. هر یک از این کارت‌ها در یک تست ۱۰ دقیقه‌ای تحت ورک‌لود شدید قرار گرفتند و کارت‌هایی به‌صورت افقی نصب شده بودند، به حداکثر دمای بالاتری رسیدند. اما این پایان ماجرا نیست.

هنگامی که کارت‌های گرافیک A و B به‌صورت افقی نصب می‌شوند، بعد از گذشت تنها یک دقیقه به سقف حرارتی (۱۱۰ درجه سانتی‌گراد) رسیده و فرکانس کاریِ آن کاهش پیدا می‌کند. در یک مقایسه سریع مشخص می‌شود که Radeon RX 7900 در حالت نصب افقی گرم‌تر از نصب عمودی کار می‌کند. فن‌های خنک‌کننده این کارت‌ها در حالت افقی بالاتر از ۲۰۰۰ دور بر دقیقه گردش می‌کنند درحالی که در حالت عمودی به ۱۷۰۰ تا ۱۸۰۰ دور می‌رسد.

Der8auer پایه‌ی خاصی را طراحی کرد تا نشان دهد شاید وزن کولرها و جاذبه دلیلی بر بالاتر بودن دمای عملکرد آن در حالت افقی باشد. اما باتوجه‌به عدم تفاوت معنادار نتایج تست در دو حالت، این نظریه رد می‌شود. سپس بعد از اینکه Der8auer اقدام به باز کردن کولرها کرده و براکت نگهدارنده خنک‌کننده‌ها را که در تماس مستقیم با VRM است جدا می‌کند، احتمال می‌دهد که فاصله کوچکی که در این بین ایجاد شده در عملکرد خنک‌کننده‌ی کارت اختلال ایجاد می‌کند. مجدداً یک تست ساده نشان می‌دهد که مشکل این هم نیست.

نظریه دیگری که در این خصوص مطرح شده، مشکل بخش vapor chamber در خنک‌کننده‌ی کارت است. هنگامی که دو کارت درحال گذراندن تست Furmark هستند، چرخاندن کارت‌ها از حالت عمودی به افقی و بلعکس باعث بالا رفتن شدید دما می‌شود. حتی بازگردادن کارت به حالت قبلی هم مشکل را کمتر نمی‌کند. این مشکل چه برای کارت‌های کاستوم و چه مدل رفرنس سری RX 7900 برقرار است.

تغییر دمای عملکرد AMD Radeon RX 7900 XTX با گرداندن

این مسئله باعث شد تا Der8auer به یک توضیح احتمالی برسد؛ مشکل طراحی محفظه بخار یا همان vapor chamber. البته که این کارت‌های طوری طراحی نشدند تا درحین کارت چرخانده شوند، اما این تغییر نشان می‌دهد که مایع درون محفظه بعد از متراکم شدن در گردش مشکل دارد. Der8auer معتقد است که ریشه‌ی این مشکل می‎‌تواند در نقص طراحی یا انتخاب ماده مورد استفاده باشد. هرچند هنوز صد در صد مشخص نشده که این دلیل اصلی مشکل دمای بالای کارت‌های جدید AMD است.

Der8auer گفته که اگر مشکل واقعاً در طراحی کارت گرافیک مذکور باشد، در این صورت AMD باید اقدام جدی‌تری را در قبال محصولات خود در بازار اتخاذ کند.


مجله خبری gsxr

نمایش بیشتر
دانلود نرم افزار

نوشته های مشابه

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

دکمه بازگشت به بالا